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捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,电解电容胶带规格,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口pet料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 led半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(cover tape)
denka thermo film als具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

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