热返覆(可塑)型，经适当的---压合（建议：165℃*1秒）可产生强力附着，因遇热可再熔化，更易于电子零件脚径的拔出及装入，有利于替换---零组件的操作(重工)。

常态下保存，避免日光直射。能于（23℃±2℃）×（65%±5%rh）的储存环境下置放佳。保质期12个月。